芯片制造商修补了漏洞，这些漏洞大多是严重性和高度严重的，这些漏洞影响了从智能手机到电视再到人工智能平台的方方面面。
Qualcomm 和 MediaTek 这两家半导体公司已经披露并修补了几个开放的漏洞，其中一些漏洞已经在最近的 Android 更新中修复。
在高通新发布的 3 月安全公告中，该公司列出了 14 个漏洞，所有这些漏洞都已通过其专有软件的上游更新得到解决。几乎所有列出的 CVE 都属于 Critical 或 High 安全等级。
近一半的问题是在基于 QNX 的汽车软件平台中发现的内存损坏问题。其中 5 个是可能导致信息泄露、拒绝服务 （DoS） 和内存损坏的高严重性漏洞。其中两个漏洞具有中等安全等级，均于 2024 年初报告，位于多模式呼叫处理器和虚拟机管理程序技术领域中。其中三个漏洞——CVE-2024-43051、CVE-2024-53011 和 CVE-2024-53025——也在 Google 3 月份的 Android 更新中得到解决。
“正在积极与 OEM 共享补丁，他们已收到通知并强烈建议尽快在已发布的设备上部署这些补丁，”高通在其公告中表示。
与此同时，MediaTek 的 3 月安全公告包含影响其智能手机设备、平板电脑、人工智能 （AIoT）、智能显示、智能平台、OTT 视频 （OTT）、计算机视觉、音频和电视芯片组的安全漏洞的详细信息。MediaTek 的研究人员报告说，所有设备 OEM 都在两个月前收到了这些问题的通知，并为他们提供了补丁，以便他们有足够的时间在披露之前应用补丁。
MediaTek 的高严重性 CVE 很少，只列出了三个 — CVE-2025-20644、CVE-2025-20645 和 CVE-2025-20646。这些漏洞可分别导致远程 DoS、本地权限升级和远程权限升级，而无需额外的执行权限。
它还列出了可能导致 DoS、信息泄露和权限升级的 7 个中等严重性漏洞。
这两家公司都没有提到任何对漏洞的积极利用。
信息来源：https://www.darkreading.com/remote-workforce/qualcomm-mediatek-security-fix-bonanza
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